Опис
Teroson EF TK 400 був спеціально розроблений для склеювання покрівельних мембран: структура піни, поведінка піноутворення та довговічність оптимально підходять для склеювання покрівельних мембран, ламінованих флісом.
Завдяки особливій структурі піни EF TK 400 клей не мігрує через фліс на герметизуючий шар. Оскільки між бітумною підкладкою та мембраною немає прямого контакту, проблем із сумісністю (затвердіння та/або зміна кольору) виникнути не може.
Клейова піна відкриває нові можливості обробки, оскільки її можна використовувати навіть при температурі основи до -5°C або на вологих основах. Завдяки великому радіусу дії і повному спустошенню контейнерів, EF TK 400 являє собою дуже економічне рішення для процесора. Ретельні випробування на всмоктування вітру забезпечують вам повну безпеку в склеєній конструкції.
Крім того, безсольвентний ТК 400 сертифікований за стандартом EC 1plus R і підлягає постійному контролю виробництва.
Відгуки
Відгуків немає, поки що.